Paljudel juhtudel kasutatakse riistvarakinnituste pinnaläike parandamiseks tavaliselt pinnatöötlust - nikli galvaniseerimist. Selle protsessi käigus on vase ioone, mis on ereda nikeldamise üks levinumaid lisandeid. Kui plaadistuslahus on saastunud Cu2+-ga, on plaaditud osade heledus madala voolutiheduse piirkonnas halb. Liigne Cu2+ põhjustab ka katte haprust ja halba sidumist.
Kuidas siis riistvarakinnituste plaadistuslahusest lisandeid eemaldada? Hiina standardosade võrk võtab selle kokku järgmiselt:
Elektrolüüsimeetod: meetod, mis kasutab madalat voolutihedust Cu{{0}} sadestamiseks katoodiplaadi plaadistuslahuses. Töötlemiseks kasutatakse kolme tüüpi katoodplaate: gofreeritud plaadid, saehambaplaadid ja tasapinnalised plaadid. Kui gofreeritud plaadile rakendatakse elektrolüüsiks teatud voolu, on katoodiplaadi Jκ vahemik laiem, suurem Jκ on tipus ja väiksem Jκ süvendis, nii et Cu2+ ja muud metallilisandid võivad sadestatakse samal ajal, et saavutada eesmärk eemaldada mitu lisandit. Siksak-katoodiplaati mõjutab *-efekt. Ni2+ ja Cu2+ sadestuvad elektrolüüsiprotsessi käigus samal ajal, mille tulemuseks on suurem niklisoola kadu plaadistuslahuses. Lamekatoodi kasutamine võib metalli lisandite valikulise eemaldamise eesmärgi saavutamiseks kasutada erinevaid Jκ. Kogemuste kohaselt, kui Jκ on 0,5A/dm2, on Cu2+-l kasulik katoodil sadestuda.
Olenemata sellest, millist tüüpi katoodi elektrolüüsi töötlemiseks kasutatakse, tuleks tähelepanu pöörata mitmele küsimusele: a. Pikaajalise elektrolüüsiga töötlemise ajal tuleb elektrolüütilist plaati regulaarselt puhastada, et vältida elektrolüütilise plaadi lahtise katte mahakukkumist ja plaadistuslahuse uuesti saastumist; b. Katoodi liikumise või õhu kasutamine Segamine võib parandada raviefekti; c. Elektrolüüsi töötlemisel kasutatav anoodplaat peab olema kvaliteetne nikkelanoodplaat, vastasel juhul mõjutab see töötlemisefekti ja tekib tarbetuid jäätmeid.
Keemilise sadestamise meetod: tavaline on QT vase eemaldamise aine. Selle sademe põhikomponent on ferrotsüaniid. See ühineb plaadistuslahuses Cu2+-ga, moodustades vaskferrotsüaniidi sademe, ja seejärel filtreerib sade välja, et saavutada vase lisandite eemaldamise eesmärk. Selle meetodi puuduseks on see, et see nõuab täppisfiltreerimist, mis on aeganõudev.
Kelaadimoodustaja meetod: kelaativad ained on üldiselt aromaatsete tsüklite või heterotsükliliste struktuuridega orgaanilised ained, mis moodustavad plaadistuslahuses koos Cu2+-ga kelaate. Kuna kelaadid ja Ni2+ sadestuvad elektrolüüsi käigus koos, võib ρ(Cu2+) plaadistuslahuses olla See ei tõuse liiga kõrgele. See meetod on lihtne ja hõlpsasti rakendatav ning praegu on see parem ja tõhusam meetod nikeldamislahuste lisandite töötlemiseks. Pealekandmisel tuleb valida kvaliteetsed kelaativad ained, eelkõige tagamaks, et need ei avaldaks kattekihile kahjulikku mõju.
